पर्यावरण सुदृश्य पैकेजिंग उपकरणों के अनुसंधान और विकास पर केंद्रित होते हुए, हमारा वुड चिप पैलेट हाइड्रॉलिक प्रेस लकड़ी के चिप/अनाज के पेड़ के जैव मात्रा सामग्री के मॉल्डिंग के लिए विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है। सर्वो हाइड्रॉलिक सिस्टम और PLC बुद्धिमान नियंत्रण का उपयोग करते हुए, इसमें त्वरित मॉल्ड प्रतिस्थापन का समर्थन है और विभिन्न विन्यासों के पैलेट के उत्पादन के लिए उपयुक्त है। यह उपकरण तापमान-दबाव का दोहरा नियंत्रण समर्थन करता है, पैलेट का घनत्व और आकार समायोजित हो सकता है, और लॉजिस्टिक्स और भंडारण परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। फैक्ट्री लकड़ी सामग्री के गुणों के लिए मॉल्ड को अनुकूलित करती है, नुकसान दर को कम करती है, और हरित पैकेजिंग को अपग्रेड करने में मदद करती है।